秦飛——工程力學研究專家，男，1965年生，博士。現任北京工業大學機電學院工程力學系教授，博士生導師。
教育及工作經歷：
1981年9月-1985年7月，西安交通大學工程力學系應用力學專業，工學學士。
1985年9月-1987年12月，清華大學工程力學系固體力學專業，工學碩士。
1988年1月-1992年9月，北京重型電機廠，工程師。
1992年9月-1997年6月，清華大學工程力學系固體力學專業，工學博士。
1997年8月-1999年8月，新加坡南洋理工大學土木工程系，博士后。
1999年8月-2000年12月，新加坡南洋理工大學土木工程系工作，RF。
2001年1月-2007年12月，北京工業大學機電學院工程力學系，副教授。
2008年1月-至今，北京工業大學機電學院工程力學系，教授、博士生導師。
社會兼職：
1. 美國機械工程師協會（ASME）高級會員。
2. 中國力學學會高級會員。
3. 中國機械工程學會會員。
4. 擔任2007、2008屆IEEE國際電子封裝技術大會（ICEPT）技術委員會委員。
5. 擔任2009、2010、2011、2012屆IEEE國際電子封裝技術大會（ICEPT-HDP）技術分委員會主席。
教學情況：
主講課程：
《材料力學》、《彈性理論》、《塑性力學基礎》、《中英文科技論文寫作》。
培養研究生情況：
資料更新中……
科學研究：
研究方向：
1. 先進電子封裝技術與可靠性。
2. 先進制造中的力學問題。
承擔科研項目情況：
1. 新加坡科技發展局項目：海洋平臺用新型管接點研究，1997-2000。
2. 國家自然科學基金項目：工程中邊界元方法，1989。
3. 國家“七五”重大設備攻關項目：CrMo鋼替代 CrMoV鋼后的汽缸設計研究，1991。
4. 教育部基金項目：地震載荷下鋼結構損傷評估，2001。
5. 國家自然科學基金項目：塊體納米材料彈性常數超聲波測量技術研究，2004.1－2006.12。
6. 國家自然科學基金項目：力致結構磁場畸變研究，2005.1－2005.12。
7. 國家自然科學基金項目：移動微系統封裝中無鉛焊錫接點的跌落/沖擊可靠性設計方法研究，2006.1－2008.12。
8. 北京市教委項目：移動微系統封裝中無鉛焊錫接點的跌落／沖擊可靠性研究，2006.1-2008.12。
9. INTEL公司項目：Methodology for Drop/Impact Reliability Design of Lead-Free Solder Interconnect in Portable Microsystems Packages，2007.1-2007.12。
10. 國家自然科學基金項目：微系統封裝中焊錫接點IMC的宏微觀力學行為研究，2010.1－2012.12。
11. “中國TSV技術攻關聯合體”第一期課題項目：TSV轉接板的熱應力分析，2011.10-2012.12。
科研成果：
1. 工程中邊界元方法，1989年獲教委科技進步二等獎。
2. CrMoV鋼后的汽缸設計研究，1991年獲北京市科技進步二等獎。
3. 材料力學精品課程的打造——觀念·課程·教材·教法·教研·環境·隊伍，2004年獲北京市教育教學成果（高等教育）一等獎。
4. 應用多學科的前兆觀測方法進行地震預測研究，2007年12月獲教育部科學技術進步獎二等獎。
5. International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging，NXP Semiconductors Best Paper Award，July 28-31， 2008.
6. International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging，ASE Group-IEEE-CPMT Best Paper Award， August 10-13， 2009.
資料更新中……
發明專利：
1 橡膠樓梯踏步專用模具 李曉光; 趙國華; 程安仁; 秦飛【中國專利】北京海實特科技發展有限公司 2011-07-06
2 一種厚度可調的橡膠地板塊材模具 李曉光; 趙國華; 程安仁; 秦飛【中國專利】北京海實特科技發展有限公司 2011-08-03
3 一種未硫化橡膠粉碎造粒的方法 李曉光; 趙國華; 程安仁; 秦飛【中國專利】北京海實特科技發展有限公司 2011-08-24
4 一種用于方形或扁平試樣對中焊接制作的卡具裝置 秦飛; 安彤; 王旭明【中國專利】北京工業大學 2011-08-17
5 一種橡膠地板 李曉光; 趙國華; 程安仁; 秦飛【中國專利】北京海實特科技發展有限公司 2011-08-03
6 一種抗菌橡膠制造方法及其應用 李曉光; 趙國華; 程安仁; 秦飛【中國專利】北京海實特科技發展有限公司 2011-09-14
7 橡膠樓梯踏步專用模具 李曉光; 趙國華; 程安仁; 秦飛【中國專利】北京海實特科技發展有限公司 2011-09-21
8 橡膠地板拉毛機 李曉光; 趙國華; 程安仁; 秦飛【中國專利】北京海實特科技發展有限公司 2011-09-21
9 一種橡膠樓梯踏步專用拉毛機 李曉光; 趙國華; 程安仁; 秦飛【中國專利】北京海實特科技發展有限公司 2011-11-02
10 一種鼓式硫化機輔助自動輸送裝置 李曉光; 趙國華; 程安仁; 秦飛【中國專利】北京海實特科技發展有限公司 2011-11-16
論文專著：
在國內外核心期刊及學術會議發表論文80余篇，其中SCI、EI、ISTP檢索63篇。
出版專著：
資料更新中……
發表英文論文：
1 Cen, Z.Z., Qin,F., and Du Q.H., 1989，Two dimensional stress intensity factor computations by multi-domain boundary element method for crack closure with friction, Acta Mech. Solida Sinica, 2 (2), pp.189-202
2 Qin, F., Cen, Z. Z. and Du Q.H., Identification of the effective modulus of cracked bodies by boundary element method, Acta Mech. Solida Sinica, 1996, 9(3), pp.210-216（SCI-VK877）
3 Qin F., Fung, T.C., 1999, Seismic behavior of completely overlap tubular joints, Computer Techniques for Civil and Structural Engineering, Edited by B.H.V. Topping and B. Kumar, Civil-Comp Press, Edinburgh, pp139-146（ISTP BP26X）
4 Soh, C.K., Fung, T.C., Qin F., and Goh, W. M., 2001，Behavior of completely overlap joints under cyclic loadings, Journal of Structural Engineering (ASCE), 127(2), pp.122-128（SCI396CB, EI01025535563）
5 Qin Fei, Fung TC, Soh CK, 2001, Hysteretic behavior of completely overlap tubular joints, Journal of Constructional Steel Research, 57(7):811-829（SCI454JQ, EI01356629357）
6 Qin Fei, Cen Zhang-zhi, Fung Tat-ching, 2002, A boundary element analysis of Quasi-brittle solids containing cracks, Journal of Engineering Mechanics (ASCE), 128(2)：240-248（SCI516VD, EI02116886854）
7 QIN Fei, Yan Dongmei. The perturbed magnetic fields caused by mechanical stress. Frontiers of Mechanical Engineering in China,2006,1(2):151-156
8 QIN Fei, Cheng Liming, Li Ying and Zhang Xiaofeng. Fundamental Frequencies of Turbine Blades with Geometry Mismatch in Fir-tree Attachments, Journal of Turbomachinery (ASME). 2006, 128(3):512-516 (EI065210336585, SCI056YX)
9 Qin Fei, Yang Dongmei. Perturbed magnetic fields induced by mechanical stress. Proceedings of the 5th International Conference on Nonlinear Mechanics (ICNM-V), June11-14,2007, Shanghai, China. 1615-1627 (ISTP 000250953200291)
11 Bai Jie, Qin Fei, An Tong. Dynamic stress of solder joints under board-level drop/impact, IEEE Proceedings of the 8th International Conference on Electronics Packaging Technology (ICEPT), August14-17, 2007, Shanghai, China. 187-191 (ISTP000253414100041, EI083611510451, DOI: 10.1109/ICEPT.2007.4441407)
12 An Tong, Qin Fei. Fracture simulation of solder joints by a lattice model. IEEE Proceedings of the 8th International Conference on Electronics Packaging Technology (ICEPT), August14-17, 2007, Shanghai, China. 183-186 (ISTP 000253414100040, EI083611510450, DOI: 10.1109/ICEPT.2007.4441406)
13 Chen Na, QIN Fei, WEI Jian-you. A Smoothening Algorithm for Strain Measurement by Digital Image Correlation Method. IEEE Proceedings of the 8th International Conference on Electronics Packaging Technology (ICEPT), August14-17, 2007, Shanghai, China. 192-195 (ISTP 000253414100042, EI 083611510452, DOI: 10.1109/ICEPT.2007.4441408)
14 Qin Fei, Yang Dongmei. Analytical Solution of the Perturbed Magnetic Fields of Plates Under Tensile Stress. ASME Journal of Applied Mechanics. 2008, 75(3): 031004-1-6 (SCI 000256532000004, EI082811363622)
15 Bai Jie, An Tong, Qin Fei. Drop/impact stress analysis of soldered joints in electronic package. Journal of Shanghai Jiaotong University (Sci.), 2008, 13(Sup.): 31-35 (EI082611337419)
16 An Tong, Qin Fei. A lattice model for fracturing process analysis of soldered joints in electronic package. Journal of Shanghai Jiaotong University (Sci.), 2008, 13(Sup.):23-26 (EI082611337417)
17 Qin Fei, An Tong, and Chen Na. Strain rate effect and Johnson-Cook models of lead-free solder alloys. IEEE Proceedings of 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. Shanghai, China, July 28-31, 2008
18 Qin Fei, Wang Yngve, Liu Bin, An Tong, Jin Ling. Dynamic Bending Tests and Numerical Simulation of Board Level Electronic Package. IEEE Proceedings of 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. Shanghai, China, July 28-31, 2008
19 An Tong, Qin Fei. A Scale Reduced Computation Scheme for Peeling Stress of Solder Joints under Drop Impact. IEEE Proceedings of 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. Shanghai, China, July 28-31, 2008
20 Qin Fei, An Tong, and Chen Na. Dynamic Behavior Tests of Lead-free Solders at High Strain Rates by the SHPB Technique. IEEE Proceedings of 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. Shanghai, China, July 28-31, 2008
21 Fei Qin, Tong An, Na Chen and Jie Bai. Tensile Behaviors of Lead-containing and Lead-free Solders at High Strain Rates. Tran. ASME, Journal of Electronic Packaging. 2009,131(3):031001-6 （SCI 000268614000001）
22 Tong An, Fei Qin. Fracture Simulation of Solder Joint Interface by Cohesive Zone Model. IEEE Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Beijing, China, August 10-13, 2009:260-266 (IEEE-CPMT Best Paper Award) (EI20094812507577)
23 Tong An, Fei Qin. A Simplified Computational Model for Solder Joints under Drop Impact Loadings. IEEE Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Beijing, China, August 10-13, 2009:209-214 (EI20094812507585)
24 Chao Ren, Fei Qin. Parametric Study of Warpage in Package-on-Package Manufacturing. IEEE Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Beijing, China, August 10-13, 2009:339-343 (EI20094812507561)
25 Tong An, Fei Qin. Effects of PCB Dynamic Responses on Solder Joint Stress. IEEE Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Beijing, China, August 10-13, 2009:370-374 (EI20094812507555)
26 Tong An, Fei Qin, Jianggang Li. Influence of Strain Rate Effect on Behavior of Solder Joints under Drop Impact Loadings. Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Beijing, China, August 10-13, 2009:375-378 (EI20094812507556)
27 Fei Qin, Tong An, Na Chen. Strain Rate Effects and Rate-dependent Constitutive Models of Lead-based and Lead-free Solders. Tran. ASME, Journal of Applied Mechanics. 2010, 77(1): 0110081-10 （SCI 000271574200008）
28 Yanan Liu, Fei Qin, Yinghua Liu, Zhangzhi Cen. A Daubechies wavelet-based method for elastic problems. Engineering Analysis with Boundary Elements ,2010, 34 (2): 114–121 (SCI000272371500003)
29 Yanan Liu, Fei Qin, Yinghua Liu, Zhangzhi Cen. The 2D large deformation analysis using Daubechies wavelet. Computational Mechanics. 2010, 45:179-187 (SCI000272118100006)
30 Qin Fei, Zhang Yang, Liu Yanan. Perturbed Magnetic Fields of an Infinite Plate with a Central Crack. Acta Mechanic Sinica,2010, in Press.(SCI)
31 Ren Chao, Qin Fei, Wang Xuming. A finite element simulation of PoP assembly processes. Proceedings of the 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Xi’an, China, August 16-19, 2010: 112-115
32 Wang Chunke, Qin Fei, An Tong. Effects of IMC thickness on fracturing of solder joints. Proceedings of the 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Xi’an, China, August 16-19, 2010:511-514
33 Wang Zhuoru, Qin Fei, Xia Guofeng. Stress analysis of Cu pad/solder interfaces. Proceedings of the 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Xi’an, China, August 16-19, 2010:515-519
34 Zhong Weixu, Qin Fei, An Tong, Wang Tao. Mechanical properties of intermetallic compounds in solder joints. Proceedings of the 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Xi’an, China, August 16-19, 2010:520-524
發表中文論文：
1 基于有限元的多圈QFN器件焊點可靠性分析 武偉; 高察; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院力學系 【中國會議】北京力學會第18屆學術年會論文集 2012-01-09
2 TSV轉接板上硅通孔的熱應力:解析解 安彤; 武偉; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院力學系 【中國會議】北京力學會第18屆學術年會論文集 2012-01-09
3 TSV轉接板上硅通孔的熱應力:有限元解 安彤; 武偉; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院力學系 【中國會議】北京力學會第18屆學術年會論文集 2012-01-09
4 QFN封裝疲勞壽命優化分析 高察; 武偉; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院力學系 【中國會議】北京力學會第18屆學術年會論文集 2012-01-09
5 SiO_2層對TSV整體應力的影響 李瑋; 武偉; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院力學系 【中國會議】北京力學會第18屆學術年會論文集 2012-01-09
6 通孔直徑對TSV應力影響 李瑋; 武偉; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院力學系 【中國會議】北京力學會第18屆學術年會論文集 2012-01-09
7 面向“卓越工程師培養計劃”的材料力學教學 秦飛; 劉程艷; 宇慧平; 杜家政; 王晶 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院力學系 【中國會議】北京力學會第18屆學術年會論文集 2012-01-09
8 TO252-5L(B)的熱性能分析 高察; 夏國峰; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院力學系 【中國會議】北京力學會第18屆學術年會論文集 2012-01-09
9 TSV轉接板等效材料計算 安彤; 武偉; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院力學系 【中國會議】北京力學會第18屆學術年會論文集 2012-01-09
10 格構模型模擬電子封裝焊錫接點開裂 安彤; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院力學系 【中國會議】北京力學會第18屆學術年會論文集 2012-01-09
11 基于正交試驗的VQFN器件工藝參數優化 武偉; 夏國鋒; 高察; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院力學系 【中國會議】北京力學會第18屆學術年會論文集 2012-01-09
12 考慮損傷效應的無鉛焊錫材料的率相關本構模型 王旭明; 安彤; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 【會議】北京力學會第17屆學術年會論文集 2011-01-08
13 焊錫接點IMC界面端應力分析 王春克; 武偉; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 【會議】北京力學會第17屆學術年會論文集 2011-01-08
14 無鉛焊錫材料的率相關損傷行為研究 王旭明; 安彤; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 【會議】北京力學會第17屆學術年會論文集 2011-01-08
15 焊錫接點IMC層的擴散應力 夏國峰; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 【會議】北京力學會第17屆學術年會論文集 2011-01-08
16 高應變率下焊錫材料的失效應變研究 王旭明; 李瑋; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 【會議】北京力學會第17屆學術年會論文集 2011-01-08
17 金屬間化合物Cu6Sn5的力學性能測試 仲偉旭; 武偉; 秦飛 北京工業大學機電學院 【會議】北京力學會第17屆學術年會論文集 2011-01-08
18 終端錨固線夾的有限元分析計算 武偉; 李瑋; 高察; 秦飛 北京工業大學機電學院 【會議】北京力學會第17屆學術年會論文集 2011-01-08
19 接觸線銅線夾在螺栓預緊力下的應力分析 武偉; 王旭明; 秦飛 北京工業大學機電學院 【會議】北京力學會第17屆學術年會論文集 2011-01-08
20 電子封裝中裂紋缺陷對溫度場的影響 班兆偉; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 【會議】北京力學會第17屆學術年會論文集 2011-01-08
21 應變率效應對微系統封裝焊錫接點力學行為的影響 安彤; 秦飛; 劉亞男; 白潔 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 【會議】中國力學學會學術大會'2009論文摘要集 2009-08-24
22 Daubichies小波方法求解二維彈性問題 劉亞男; 秦飛; 劉應華; 岑章志 北京工業大學機電學院; 清華大學航天航空學院 【會議】中國力學學會學術大會'2009論文摘要集 2009-08-24
23 焊錫材料的動態力學性能研究 安彤; 秦飛; 陳娜; 劉亞男; 白潔 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 【會議】中國力學學會學術大會'2009論文摘要集 2009-08-24
24 基礎力學實踐教學的綜合性、創新性能力培養探索研究 王慕; 李曉陽; 夏雅琴; 秦飛北京工業大學機電學院力學部; 北京工業大學機電學院力學部 【會議】海峽兩岸力學教學—教學經驗與教學改革交流會論文集 2002-07-01
25 水壓作用下裂紋的邊界元分析 秦飛; 李英 北京工業大學機電學院; 北京工業大學機電學院 【會議】第十二屆全國結構工程學術會議論文集第Ⅰ冊 2003-10-01
26 應力與磁場畸變關系研究及其應用前景 秦飛 北京工業大學機電學院工程力學學科部 【會議】科技、工程與經濟社會協調發展——中國科協第五屆青年學術年會論文集 2004-06-30
27 汽輪機葉片輪盤耦合振動研究 陳立明; 秦飛 北京工業大學機電學院力學部; 北京工業大學機電學院力學部 【會議】北京力學會第11屆學術年會論文摘要集 2005-01-01
28 汽輪機葉片—輪盤系統耦合振動分析 陳立明; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子學院; 北京工業大學機械工程與應用電子學院 【會議】第14屆全國結構工程學術會議論文集（第一冊） 2005-06-30
29 汽輪機葉根制造誤差對動頻的影響 秦飛; 陳立明 北京工業大學機械工程與應用電子學院; 北京工業大學機械工程與應用電子學院 【會議】中國力學學會學術大會'2005論文摘要集（下） 2005-08-01
30 變背壓汽輪機末級葉片動強度分析 秦飛; 張曉峰 北京工業大學機電學院; 北京工業大學機電學院 【會議】中國力學學會學術大會'2005論文摘要集（下） 2005-08-01
31 符拉芒問題的變形擾動磁場分析 閆冬梅; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院; 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 【會議】北京力學學會第12屆學術年會論文摘要集 2006-01-01
32 離心力對失調葉片—輪盤系統振動的影響 陳立明; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子學院; 北京工業大學機械工程與應用電子學院 【會議】北京力學學會第12屆學術年會論文摘要集 2006-01-01
33 孕震過程中次聲波產生的機理 鄭菲; 秦飛; 夏雅琴 北京工業大學地震研究所; 北京工業大學機電學院; 北京工業大學地震研究所 【會議】北京力學學會第12屆學術年會論文摘要集 2006-01-01
34 更新觀念帶動精品課程的打造 隋允康; 張亦良; 秦飛; 王慕 北京工業大學機電學院工程力學學科部; 北京工業大學機電學院工程力學學科部 【會議】北京力學學會第12屆學術年會論文摘要集 2006-01-01
35 球柵陣列(BGA)焊點在熱循環載荷下的應力應變分析 白潔; 魏建友; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子學院; 北京工業大學機械工程與應用電子學院 【會議】北京力學學會第12屆學術年會論文摘要集 2006-01-01
36 考慮葉根制造誤差和失調影響的葉片-輪盤系統固有頻率分析 秦飛; 陳立明 北京工業大學機械工程與應用電子學院; 北京工業大學機械工程與應用電子學院 【會議】第15屆全國結構工程學術會議論文集（第Ⅰ冊） 2006-10-01
37 機械應力引起的擾動磁場研究 秦飛; 閆冬梅 北京工業大學 機械工程與應用電子技術學院; 北京工業大學 機械工程與應用電子技術學院 【會議】第15屆全國結構工程學術會議論文集（第Ⅰ冊） 2006-10-01
38 附著體在純鈦可摘義齒中的應用與探討 孫鳳; 錢端申; 魏克立; 秦飛; 俞紅 北京大學口腔醫院; 北京大學口腔醫院 【會議】中華口腔醫學會第二次全國會員代表大會暨第七次全國口腔醫學學術會議論文匯編 2001-10-01
39 板級電子封裝跌落／沖擊中焊點的動力響應 白潔; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子學院; 北京工業大學機械工程與應用電子學院 【會議】第16屆全國結構工程學術會議論文集（第Ⅰ冊） 2007-10-01
40 基于GPS研究大地震前電離層全電子含量之異常 劉程艷; 夏雅琴; 李均之; 秦飛 北京工業大學地震研究所; 北京工業大學地震研究所 【會議】中國地球物理學會第二十三屆年會論文集 2007-10-01
41 鑄造支架式可摘局部義齒折斷分析 朱彥紅; 張博; 劉亦洪; 秦飛; 李華芳; 鄭玉峰 北京大學口腔醫學院•口腔醫院綜合科 【期刊】北京大學學報(醫學版) 2012-01-04 14:26
42 微電子芯片層疊封裝制造工藝過程的有限元模擬 秦飛; 任超 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 【期刊】北京工業大學學報 2012-03-10
43 近地面TNT爆炸的試驗研究和數值模擬 劉偉; 鄭毅; 秦飛 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 【期刊】爆破 2012-03-15
44 鑄造支架式可摘局部義齒折斷分析 朱彥紅; 張博; 劉亦洪; 秦飛; 李華芳; 鄭玉峰 北京大學口腔醫學院•口腔醫院綜合科; 石家莊市新華區北苑社區衛生服務中心; 北京大學工學院材料科學與工程系 【期刊】北京大學學報(醫學版) 2012-01-04 14:26
45 分裂基托義齒設計對遠中游離端基牙骨吸收的影響 李祎; 劉峰; 孫鳳; 毛紅; 秦飛 北京大學口腔醫院門診部綜合科; 北京大學口腔醫院門診部特診科; 北京大學口腔醫院義齒加工中心 【期刊】口腔頜面修復學雜志 2011-01-10
46 焊錫材料的應變率效應及其材料模型 秦飛; 安彤 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 【期刊】力學學報 2010-05-18
47 應變率效應對無鉛焊錫接點跌落沖擊力學行為的影響 秦飛; 李建剛; 安彤; 劉亞男; WANG Yngve 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院; Intel（中國）有限公司 【期刊】北京工業大學學報 2010-08-15
48 礦用挖掘機斗桿的動態特性 鄭德超; 秦飛 內蒙古科技大學機械工程學院; 北京工業大學 【期刊】煤礦機械 2009-06-15
49 擴充材料力學綜合設計性實驗內容的探索與實踐 宇慧平; 隋允康; 張亦良; 秦飛; 龍連春 北京工業大學機電學院工程力學部 【期刊】科技創新導報 2009-06-11
50 無鉛焊錫材料的動態力學性能 秦飛; 陳娜; 胡時勝 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院; 中國科學技術大學工程科學學院 【期刊】北京工業大學學報 2009-08-15
51 地震預測的新進展 夏雅琴; 陳維升; 李均之; 秦飛 北京工業大學地震研究所; 北京工業大學地震研究所; 北京工業大學地震研究所 北京 【期刊】北京工業大學學報 2006-01-30
52 TD-SCDMA多載波系統性能研究 秦飛 大唐移動通信設備有限公司 北京 【期刊】電信工程技術與標準化 2006-04-15
53 近十年來我國女性高等教育研究述評 秦飛 中華女子學院學報編輯部 北京 【期刊】中華女子學院學報 2006-04-15
54 彈性半平面問題的變形擾動磁場 秦飛; 閆冬梅 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院; 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 北京 【期刊】北京工業大學學報 2006-04-30
55 孕震過程中次聲波的產生機理 秦飛; 鄭菲; 李均之; 夏雅琴; 陳維升 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院; 北京工業大學地震研究所; 北京工業大學地震研究所 北京 【期刊】北京工業大學學報 2006-06-30
56 葉根尺寸誤差對葉片固有頻率的影響 秦飛; 陳立明 北京工業大學機械工程與應用電子學院; 北京工業大學機械工程與應用電子學院 北京 【期刊】機械工程學報 2006-06-15
57 合成寬帶單脈沖雷達系統幅相誤差校正方法 王琤; 秦飛; 龍騰 北京理工大學電子工程系雷達技術研究所; 北京理工大學電子工程系雷達技術研究所; 北京理工大學電子工程系雷達技術研究所 北京 【期刊】系統工程與電子技術 2006-07-30
58 大型空冷汽輪機葉片動應力分析 秦飛; 張曉峰; 李英 北京工業大學 機械工程與應用電子技術學院; 北京工業大學 機械工程與應用電子技術學院; 中國寰球工程公司 北京 【期刊】北京工業大學學報 2006-07-30
59 基于有限元方法的汽輪機葉片動強度評估 秦飛; 李英; 張曉峰 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院; 中國寰球工程公司; 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 北京 【期刊】北京工業大學學報 2006-08-30
60 地磁環境下結構變形引起的擾動磁場 秦飛; 閆冬梅; 張曉峰 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院; 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院; 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 北京 【期刊】力學學報 2006-11-30
61 循環對稱結構動應力計算的一種工程處理方法 秦飛; 張曉峰; 白潔; 魏建友; 陳立明 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院; 中冶連鑄北京冶金技術研究院; 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院; 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 北京 【期刊】北京工業大學學報 2006-12-30
62 臨震次聲異常產生的機理研究 秦飛; 鄭菲; 李均之; 夏雅琴; 陳維升 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院; 成都理工大學工程技術學院; 北京工業大學地震研究所; 北京工業大學地震研究所 北京; 四川樂山 【期刊】北京工業大學學報 2007-01-30
63 失調葉片-輪盤系統耦合振動分析 秦飛; 陳立明 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院; 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 北京 【期刊】北京工業大學學報 2007-02-28
64 淺析女子院校學報特色的作用及形成途徑 秦飛 中華女子學院學報編輯部 北京 【期刊】中華女子學院學報 2007-06-15
65 萬家寨水庫及上游水質變化規律研究 郭德偉; 張士杰; 秦飛; 薛建國 河海大學; 中國水利水電科學研究院水環境研究所; 黃河流域水資源保護局; 濟寧市水利局; 山東濟寧; 北京; 河南鄭州 【期刊】人民黃河 2007-07-20
66 帶圓孔無限大受拉板的變形擾動磁場 秦飛; 閆冬梅; 張陽 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院; 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院; 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 北京 【期刊】固體力學學報 2007-09-15
67 板級電子封裝跌落／沖擊中焊點應力分析 秦飛; 白潔; 安彤 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院; 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院; 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 北京 【期刊】北京工業大學學報 2007-10-15
68 嵌入式多媒體監測節點的網絡適應性設計 李鈺含; 秦飛; 趙保軍 北京理工大學電子工程系; 北京理工大學電子工程系; 北京理工大學電子工程系 北京 【期刊】計算機工程 2007-11-05
69 無線傳感器網絡在野外測量中的應用 秦飛; 馮濤 Crossbow北京代表處; Crossbow北京代表處 【期刊】電子技術應用 2007-09-06
70 平面裂紋變形擾動磁場的解析解 秦飛; 張陽; 劉亞男 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 【期刊】北京工業大學學報 2008-12-15
71 數字圖像相關方法中的應變測量平滑算法 秦飛; 魏建友 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院 【期刊】北京工業大學學報 2008-08-15
72 帶鰭狀凸肩結構汽輪機葉片的接觸分析 秦飛; 李英; 張洪濤 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院; 北京工業大學機械工程與應用電子技術學院; 北京汽輪電機有限責任公司 北京 【期刊】北京工業大學學報 2005-11-30
73 附著體在純鈦可摘義齒中的應用 孫鳳; 錢端申; 魏克立; 秦飛; 劉峰 北京大學口腔醫院門診部; 北京大學口腔醫院門診部 【期刊】現代口腔醫學雜志 2004-01-19
74 純鈦義齒支架表面拋光的臨床研究 孫鳳; 魏克立; 錢端申; 秦飛; 鄒汶 北京大學口腔醫院分院; 北京大學口腔醫院分院 【期刊】現代口腔醫學雜志 2002-03-29
75 鈦及鈦合金在醫學上的應用研究 范德增; 莫宣學; 翁潤生; 秦飛 中國地質大學材料系; 北京醫科大學附屬口腔醫院 【期刊】口腔材料器械雜志 1999-02-15
76 國產鈍鈦金屬在口腔可摘義齒中的應用 孫鳳; 錢端申; 魏克立; 姚志敏; 許耀; 秦飛; 李素巖; 夏春梅 北京醫科大學口腔醫學院分院; 北京醫科大學口腔醫學院分院 【期刊】現代口腔醫學雜志 1999-08-15
77 純鈦支架義齒采用類瓷牙和塑料牙的臨床觀察 孫鳳; 魏克力; 錢端申; 黃凌; 鄒汶; 秦飛 北京醫科大學口腔醫學院分院修復科; 北京醫科大學口腔醫學院分院修復科 【期刊】中華口腔醫學雜志 2000-03-25
78 磷酸鹽包埋材料研究 范德增; 莫宣學; 翁潤生; 秦飛 中國地質大學地質系; 北京醫科大學口腔醫學院修復科; 北京醫科大學口腔醫學院修復科 【期刊】北京口腔醫學 2000-02-29
79 樹干注藥機核心技術的比較研究與6HZ.D625B型注藥機研制 李興; 秦飛; 周正標; 韓軍玲; 賈頌 國家林業局; 徐州市蠶種冷庫惠農公司; 徐州市森檢站; 長春市植保站; 甘肅省森防站 【期刊】林業科學 2001-01-25
80 多裂紋擴展分析的邊界元方法 秦飛; 岑章志; 杜慶華 北京工業大學機械電子工程學院; 清華大學工程力學系; 清華大學工程力學系 北京 【期刊】固體力學學報 2002-12-30
81 完全疊接管節點在低周循環載荷下的破壞模式研究 秦飛; GHO W M; FUNG TC; Soh C K 北京工業大學機電學院; ESG Engineering Pte; School of Civil and Structural Engineering; Nanyang Technological University; Nanyang Technological University 北京; Singapore; Singapor 【期刊】海洋工程 2002-02-28
82 如何與城府較深的同事相處 秦飛 北京市監獄管理局清河分局 【期刊】領導科學 2002-08-26
83 汽輪機帶鰭狀結構葉片組動力特性的有限元分析 李建中; 王輝; 岑章志; 秦飛; 張洪濤; 于爾亮 清華大學工程力學系; 北京重型電機廠 【期刊】工程力學 1997-11-30
84 不同條件下合成活性尖晶石粉的研究 范德增; 莫宣學; 翁潤生; 秦飛 中國地質大學材料系; 北京醫科大學附屬口腔醫院 【期刊】耐火材料 1998-12-15
85 200MW 汽輪機高壓缸應力試驗研究 崔叔存; 鄭貴元; 黃建中; 秦飛; 李捷 北京重型電機廠 【期刊】發電設備 1998-05-15
86 凸輪型線計算機輔助優化設計 秦飛 北京重型電機廠 【期刊】組合機床與自動化加工技術 1992-01-31
榮譽獎勵：
1. 1991年，獲北京市科技進步二等獎。
2. 1989年，獲教委科技進步二等獎。
3. 1990年，獲北京重型電機廠“優秀工程師”稱號。
4. 2003年，獲北京工業大學2002－2003學年“優秀班主任”稱號。
5. 2003年，獲北京工業大學“青年教師教學基本功比賽”三等獎。
6. 2004年8月，獲年徐芝綸杯全國基礎力學青年教師講課比賽三等獎。
7. 2004年12月，獲北京市教育教學成果獎一等獎。
8. 2007年，獲北京市“中青年骨干教師”稱號。
9. 2010年，獲“杜慶華力學與工程獎”提名獎。
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