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河北省承擔的國家國際科技合作項目“LED倒裝芯片膠粘工藝技術的聯合研發”通過驗收
日期:2014-09-10 20:18
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提問:kjcxac
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  近日,受科技部國際合作司委托,河北省科技廳組織專家對河北大旗光電科技有限公司承擔的LED倒裝芯片膠粘工藝技術的聯合研發進行了驗收。通過審閱項目技術資料、現場查看、質疑答辯等程序,該項目得到了省內
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