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河北省承擔的國家國際科技合作項目“LED倒裝芯片膠粘工藝技術的聯合研發”通過驗收
日期:2014-09-10 20:18
狀態:已關閉
提問:kjcxac
形成了穩定的研發團隊。
該項目有效解決了國內現有LED正裝芯片封裝技術導熱性差、導電性差、出光效率低、可靠性較差、單位面積可封裝的芯片數量較少等技術問題。LED倒裝芯片膠粘工藝成熟后將在LED封裝領域形成一條新的技術路線，是一次重大技術突破，填補了國內LED倒裝芯片膠粘工藝的空白。此項工藝技術的應用將大規模替代正裝鍵合工藝，實現LED封裝技術的升級換代。

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08/22 09:08